试验设备

半导体器件可靠性测试环境试验

发布时间:2025/1/17 12:42:27   

     在器件使用的自然环境中,温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区,器件应用于不同的地理位置,所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。   环境试验的试验范围很广,包括高温,低温,温度冲击(气态及液态),浸渍,温度循环,低压,高压,高压蒸煮,砂尘,盐雾腐蚀,霉菌,太阳辐射等。   下面举几个常见的温湿度试验:   1.偏压湿热(thb)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为h。参考测试标准jesd22-a   2.高加速应力试验(hast)。测试条件:℃,85%湿度,偏压kpa,一般试验时间为96h。参考测试标准:jesd22-a   3.无偏压高加速应力试验(uhst)。测试条件:℃,85%湿度。一般试验时间为h。参考测试标准:jedsd22-a   thb/hast可造成的器件影响:   (1)加速水分的侵入和杂质移动   (2)影响电化学敏感的区域,例如地表面粘结垫发生腐蚀。   (3)器件周边结果发生腐蚀   (4)水分通过缝隙、裂纹进入器件影响内部   4.高压蒸煮(ac)。测试条件:℃,百%湿度,一般试验时间为96h。参考测试标准:jeds22-a。   5.无偏压湿热(th)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为h。参考测试标准:jeds22-a。   设备能力:   温度0~(℃);湿度0~(%rh)   常规条件:   ppot:℃,%rh,kpa(2atm),nobias   uhst:℃,85%rh,kpa,nobias   试验常见的器件失效情况:键合处腐蚀,形成树突。



转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkzp/7891.html
------分隔线----------------------------