当前位置: 试验设备 >> 试验设备优势 >> XWJ500B热机械分析仪介绍
一、仪器概述
XWJ-B热机分析仪是采用热机械分析法(TMA),研究高分子材料力学性能的仪器,它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线,从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。
二、符合标准
GB/T.1-、GB/T.2-、GB-、ISO-2:
三、技术参数
实验舱温度:
(1)实验舱温度范围:室温~℃
(2)温度准确度:±0.5℃
(3)升温速率:0.5℃/min~10℃/min1,2,5℃/min常用
(4)控温元件:Pt
(5)炉腔测温单元:热电偶
(6)温度分辨率:0.1℃
试样变形位移测量:
(1)位移有效测量范围:0-2.5mm
(2)位移测量分辨率:0.mm
(3)位移测量准确度:±0.mm
(4)位移传感器测量,RS串口数据输出
载荷部分:
(1)加载杆质量:g
(2)砝码:g(根据使用要求,可加配)
时间显示:
内部时钟自动计算,时间误差:±1s/h
加热部分:
(1)采用固态继电器控制的电阻丝加热
(2)加热电压:ACV,50Hz
(3)加热功率:W
试验方式:
拉伸、弯曲、压缩、针入
拉伸试样:
最大夹持厚度:3mm
弯曲试样:
(1)弯曲压头半径:R3.0±0.10mm
(2)弯曲支点半径:R3.0±0.10mm
(3)弯曲支座间距:15.0mm
压缩试验:
(1)压头面积:12.56mm2
(2)压头直径:Φ4.0±0.05mm
针入试验
(1)针头面积:1.00mm2
(2)针头直径:Φ1.13±0.05mm
总电源功率:0W
电源:V±10%,50Hz
仪器外型尺寸:mm×mm×mm
仪器重量:约15kg
四、配置清单