艾思荔设备生产的半导体芯片高低温试验箱壹叁伍叁捌肆陆玖零柒陆其冷冻及风路循环系统的制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机，冷冻系统采用一元或二元式低温回路系统设计。采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。风路循环出风回风设计，风压．风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。升温、降温、系统完全独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。

半导体芯片高低温试验箱的结构特征：

1、内壁：进口SUS不锈钢

2、外壳：冷轧板静电喷涂

3、保温材料：硬质聚氨脂发泡或超细玻璃棉，具有保温性有好等特点

4、密封：进口硅胶密封条

5、控温湿方式：BTHC平衡调温调湿

6、加热：不锈钢翅片空气加热

7、加湿：浅槽蒸汽加湿

8、冷机：进口全封闭压缩机，机械式单级制冷或复迭低温回路系统

9、设备供水净化器

10、上电自动进水

11、对流系统：空调专用电机定制铝风叶

12、设备运行定时器

13、箱门中央设大面积观察窗，并配有观察灯

14、全自动控制与安全保护协调系统，主控制仪采用进口专用触摸屏温湿度控制仪

15、带独立的高度升降装置，便于设备与振动台配套

半导体芯片高低温试验箱技术规格参数：

型号:HL-80尺寸:****

型号:HL-尺寸:****

型号:HL-尺寸:**1200**1

型号:HL-尺寸:***1*

型号:HL-尺寸:**1**

型号:HL-尺寸:**1**

温度范围：（A:25℃、B:0℃、C:-20℃、D:-40℃、E:-60℃、F:-70℃）～+℃

湿度范围：20～98%RH

温度均匀度≤±2.0℃

温度波动度≤±0.5℃

湿度波动:+2-3％RH

降温速率：0.7℃～1℃（空载状态下）

升温速率：1～3℃（空载状态下）

半导体芯片高低温试验箱工作原理：

制冷工作原理：制冷循环采用逆卡若循环，该循环出两个等温过程和两个绝热过程组成，其过程如下：制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力，消耗了的功使排气温度升高，之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换将热量传给四周介质。后制冷剂经截流阀绝热膨胀做功，这时制冷剂温度降低。后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热，使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。

制冷系统采用1套法国产泰康全封闭压缩机所组成的单元氟利昂制冷系统。制冷系统的设计应用能量调节技术，既能保证制冷机组正常运行，又能对制冷系统的能耗及制冷量进行有效的调节，使制冷系统保持在佳的运行状态。采用平衡调温，既在制冷系统在连续工作的情况下，控制系统根据设定之温度点通过PID自动运算输出的结果去控制加热器的输出量，终达到一种动态平衡。

半导体芯片高低温试验箱技术要求：

1.试验箱高功能高容量可设定程式patterns：1~eps：Xcycles，程式间并可任意串接(TINK)执行，无限次重复循环；则试，每段时间大设定99Hrs59Mins。

2.控制方式：采用智慧型PID+SSR/SCR正逆双向同步输出，内含电脑先进之斜率控制逻辑，具有RS—C及通信介面装置，电脑联线操控/编辑门己录及二组动态接点(TIMERSINGALRELAY)，使用便捷。

3.可规划LCD显示幕BackLight~开启时间，延长BackLight2使用寿命。

具4.程式修正、清除、预约启动、停电记，亿等功能。

5.升温、降温、加湿、除湿之所有元件，完全由微电脑自动控制，系统个别完全独立。

6.內尺寸×80×㎝(W*D*H)

7.温度范围-40℃～+℃(氣冷式)

8.湿度范围20%～98%RH（標準型）

9.降温速率不低于1℃/min(20℃～-40℃)

10.升温速率不低于2℃/min(20℃～℃)

11.温度稳定度±0.2℃

12.湿度稳定度±2%

13.温度偏差±1.0℃(-40℃～℃)

14.另可结合负载；则试热量温度变化速率及其他要求进行专门设计。

15.可采用机械制：令和：夜态氦、二氧化碳、等制冷方式。

16.升降温速率力2℃/min、5℃/min、8℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min等。(可根据要求设计)

另可采用气冷或水冷式散热方式。

17.采用原装日制微电脑大型液晶LCD(~dost)中英文显示控制系统。

半导体芯片高低温试验箱主要结构和配置：

1．试验室体结构：

1）采用组合式库板结构，可以方便的在买方现场进行组装。

2）试验室内壁材料为SUS不锈钢板，外壁材料为冷轧钢板，外表面静电涂漆处理，颜色为浅灰白色；中间为mm聚氨酯发泡和玻璃纤维棉保温层。

3）工作间地面为防滑的花纹钢板，防滑斜坡应保证小车可方便地出入工作间。可根据客户要求安装轨道。

4）试验室采用双门结构，配有内外拉手。

5）工作间顶部安装防爆照明灯，两侧留有电缆线引出孔各一个（不用时可密封）。

6）试验室体结构应设计合理、制造工艺精良、内外表美观、不锈钢板及静电喷涂表面平整，无磕碰划伤等缺陷。

2.加热器用不锈钢L鳍片散热加热管，升温快，寿命长

3.搅拌系统采用长轴风扇电机，耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强制对流垂直循环，使实验箱内的温度均匀并保持稳定

4.引线孔可外接测试电源线或信号线使用（孔径或孔数量可根据客户需求制作）

5.风道为试验箱温度调节，循环的主体，使用材料为不锈钢型材经切割氩弧焊制作而成，本试验箱的加热系统及温度循环风机.温度进出风口均安装在风道中。

半导体芯片高低温试验箱控制系统：

1.控制器：彩色LCD显示器，触摸屏方式输入，可保存试验的设定值、采样值及采样时刻的时间；控制器可同时显示和记录设定温度和实测温度的试验曲线

2.USB接口:配专用优盘，试验程序及试验数据可通过优盘转存，再用PC机进行分析和管理。

3.测试孔：直径φmm2个

4.运行方法：定值

5.控制器具有多组PID参数，可将整个温度范围和湿度范围分为多组PID进行控制，在设备的温度控制范围内可获得佳的控制效果，而不必对每个温度控制点进行自整定或手动PID参数调整。

6.控制系统采用固态继电器过零触发，以降低噪音，减少污染，方便维修，提高控制精度。

7.在系统中除了主控制器外，还设置一独立的超温保护器，即使主控制器出现故障，超温保护器也能可靠的断开加热电源以保护设备和试品的安全。

8.故障报警功能、自诊断功能、故障处理提示功能、试验定时运行停止功能、箱体门开门提示报警

9.设备保护功能：可调式的超温保护，总电源相序和缺相保护、断电保护功能，漏电保护，过载短路保护，总电源电压上、下限报警等功能

半导体芯片高低温试验箱满足标准:

1．GB/T.1-低温试验方法；

2．GB/T.2-高温试验方法；

3．GB/T.22-温度变化试验N；

4．满足标准IEC68-2-14_试验方法N_温度变化

5．GB/T.13-试验方法温度变化试验导则

6．GB/T.22-温度变化

7．QC/T17-92汽车零部件耐候性试验一般规则

8．EIA-32热冲击（温度循环）

半导体芯片高低温试验箱操作规程：

1．为避免试验箱发生机器故障，请提供额定电压范围內的电源。

2．为了防止触电或产生误动作和故障，在安装和接线结束之前，请不要接通电源。

3．本产品为非防爆产品，请不要在有可燃或爆炸性气体的坏境中使用试验箱。

4．仪器工作中请尽量不要打开试验箱门，高温时打开可能会对操作人员造成烫伤，低温时打开可能会对工作人员造成冻伤，并且可能造成蒸发器结冰，影响制冷效果。若一定要打开试验箱门，请一定做好的相关防护工作。

5．禁止擅自拆卸．加工．改造或修理试验箱，否则会有产生异常动作．触电或火灾的危险。

6．机体的通风孔需保持通畅，以免发生故障、动作异常、降低寿命。

7．开箱时若发现机器损坏或变形，请不要通电使用。

8．机器安装设置时注意不要让灰尘．线头．铁屑或其他物品进入，否则可能会发生错误动作或故障。

9．接线须正确，一定要进行接地。不接地可能造成触电．错误动作事故．显示不正常或测量有较大误差。

10．定期检查端子螺丝和固定架，请不要在松动的情況下使用。

11．仪表运转期间，电源入力端子盖须安装在端子板上以防触电。

12．仪表在运转中，进行修改设定．信号输出．启动．停止等操作之前，应充分地考虑安全性，错误的操作会使工作设备损坏或发生故障。

13．请使用干布擦拭仪表，不要使用酒精．汽油或其他有机溶剂，不要把水濺到仪表上，如果仪表浸入水中，请立即停止使用，否則有漏电．触电或火灾的危险。

14．仪表內部零件有一定的寿命期限，为持续安全地使用本仪表，请定期进行保养和维护。报废本产品时，请依工业垃圾处理。

半导体芯片高低温试验箱应用范围：

半导体芯片高低温试验箱又名高低温老化箱、高低温湿热试验室、大型高低温湿热试验箱、两箱移动低温交变湿热试验箱，用于电子电器零组件、自动化零部件通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。