据近年来国内多起电缆接头故障分析，界面击穿问题也非常值得重视。界面击穿电压的大小涉及多方面的影响因素，如界面压力、界面粗糙度、涂覆条件等。综合相关研究得出各影响因素与击穿电压的关系如图4所示，界面压力越大、越光滑、无明显缺陷、越干燥以及涂覆硅脂，都能提高界面的击穿电压，在实际工艺生产以及安装过程中，综合考虑这些因素，可以避免因界面耐电强度较低而引起电缆附件出现故障。

目前，对于界面击穿电压的测试多采用铝箔针板电极，如图5所示[65]，针电极尖端角度为30°，针电极为高压极，板电极为地电极，针-板电极距离一般小于5mm。双层介质上方可以设置一个可精确施加压力的装置，以探究压强对界面击穿电压的影响，该装置也可以用来研究体预压对界面击穿电压的影响，在介质上方增加一个高压电极，下方增加一个地电极，实验前对双层试样上、下电极施加一定时间的电压，而铝箔针板电极均接地，之后撤去上、下电极接线，将铝箔针电极接高压端，板电极接地，进行界面击穿电压实验。

王霞等[65]通过体预压和界面击穿试验，发现界面残余正电荷的衰减速率远高于界面残余负电荷，且当界面针电极极性与界面残余电荷极性一致时，有利于提高界面击穿电压，二者极性相反会降低界面击穿电压。对于针电极为正极的情况下，当界面残余正电荷时，正电荷的存在有助于均化针-板电极间的电荷以及削弱针尖电场，导致界面击穿电压随界面残余正电荷的提高而增加；界面残余负电荷的情况正好相反。