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HTSL是Hightemperaturestoragelife的简称，是用于确定器件在高温下长期的可靠性，芯片只在老化炉中烘烤，测试过程中，没有其他加速测试条件，只是单纯放置在高温环境中，经过一段时间的高温加速之后，从老化炉中取出，并检测所有的芯片是否还能工作正常。

芯片核心

关于测试标准，这个需要结合测试人员对芯片或者设备的预期或者寿命周期的规划来确定，一般来说，是按照JESD22-A，塑料封装的芯片，测试的条件为℃，小时，样品数量每组25个，共3组，测试记录点分别为小时/小时/小时，记录点可以根据具体的情况添加，样品经过这些测试记录点的时候，需要检测芯片是否性能完好，完好即代表测试通过，反之则不通过。以上所说的是测试标准中的一种，另外不同封装，不同的测试严格程度，也有不同的测试条件，例如，塑封芯片还有℃小时的测试条件；陶瓷封装还有℃72小时的测试条件以及℃10小时的，等等。

芯片老化设备-热量侦测

这类测试在老化过程中，还是会使用对应的老化座，在经过测试记录点的时候，会通电进行检测老化板上的芯片经过这么长时间的高温储存之后，是否存在异常，如果有，就会判定该ICsocket中的芯片fail，接着继续完成测试，测试完成之后老化炉的测试结果会形成完整的报告，显示对应的fail/pass的结果。

高温储存中的芯片

这里会有朋友提出疑问？高温储存的老化测试中，其温度最高到℃，那么老化板和芯片老化座能否耐如此高的温度？

如以上提问中所述，目前常规的测试座老化最高的温度是℃，这已是常规测试座的极限，这种程度满是塑封芯片的HTSL高温储存寿命实验还是可以的，但是如果遇上陶瓷封装的芯片可就不行了，这就需要耐更高温度的老化座来匹配。

晶圆测试箱

目前测试条件中最高测试温度在℃，储存时间10小时，那么其老化座的耐温至少要到℃以上才比较靠谱。目前国内外老化座供应商都是有这些陶瓷封装的老化测试座，所使用的材料在制作加工中难度极大，由于其耐高温的特性，模具生产的难度很大。国产方面，目前已知的鸿怡电子已有这类陶瓷封装的耐高温测试座，这类测试座还是主要依赖耐高温板材的CNC加工来完成，保证材料的稳定性以及耐温。

芯片测试板TO自动化老化测试座

以上就是本期关于高温储存寿命实验的内容，感谢大家

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