本文来自方正证券研究所年4月8日发布的报告《测试行业研究框架--行业深度报告》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S8ina。

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激光雷达lDRAM

半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤，贯穿IC全产业链。半导体测试通过使用测试机、分选机、探针机，确保了生产的芯片达到要求良率，减低成本浪费，提供有效测试数据，帮助改善设计与制造。

测试设备作为测试环节的核心要件，美国和日本合计占据87%的市场。在国内市场，以华峰测控为代表的少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头的供应链体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。

我们主要从以下三个方面建立测试的投资逻辑框架：

1、测试贯穿IC全产业链：半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤，在各个环节均有需要，贯穿全产业链；

1、封测大厂加大资本开支，扩充产能：作为测试设备产业链下游的封测厂，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，在国内封测需求增加，产能吃紧，价格上升的背景下，纷纷通过定增募集资金加码封测，有力拉动上游测试设备厂。日月光21年预计加大开支，超过17亿美元，同时安靠21年预计资本开支7亿美金，同比大幅增长；

2、集成电路产业模式由IDM向精细分工转型：在IDM模式向Fabless模式转变的宏观大背景下，半导体产业链下游的封装和测试也逐渐通过委外的方式进行。在这过程中，诞生了诸如利扬芯片这样的独立第三方检测企业，极大地对封测一体化的模式进行了补充，扩大了测试的范畴。

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